铜锡合金
- 中文名称:
- 铜锡合金
- 中文别名:
- 青铜粉, -100目, 99.0% (METALS BASIS);
铜锡合金
- 英文名称:
- Copper-tin alloy
- 英文别名:
- Copper-tin alloy;
COPPER-TIN ALLOY;
COPPER METAL ALLOY-COPPER TIN;
BRONZE;
COPPER-TIN ALLOY, CA. 90/10, SPHERICAL P OWDER,-200 MESH;
Bronze powder, -100 mesh, 99.0% (metals basis);
Bronze, Sn5Cu84;
Copper-tin alloy,Bronze, Sn5Cu84;
Copper-tin alloy spherical powder, -200 Mesh
- CAS No.:
- 158113-12-3
- 分 子 式:
-
Sn5Cu84
- 分 子 量:
- 182.26
- MDL:
- MFCD00198187
- 风险术语:
- R52/53
- 安全术语:
- S61
- 分子结构式:
-

- SDS:
- 查看
铜锡合金 物化性质
- 存储条件/存储方法:
密封储存。
- 稳定性相关:
常温常压下稳定,避免与强酸,强氧化剂接触。
- 其它信息:
1. 性状:固体
2. 密度(g/mL,25℃):未确定
3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):未确定
4. 熔点(ºC):未确定
5. 沸点(ºC,常压):未确定
6. 沸点(ºC,0.5mmHg):未确定
7. 折射率(n20/D):未确定
8. 闪点(ºC):未确定
9. 比旋光度(º):未确定
10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定
11. 蒸气压(mmHg,20ºC):未确定
12. 饱和蒸气压(kPa,25ºC):未确定
13. 燃烧热(KJ/mol):未确定
14. 临界温度(ºC):未确定
15. 临界压力(KPa):未确定
16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定
17. 爆炸上限(%,V/V):未确定
18. 爆炸下限(%,V/V):未确定
19. 溶解性:未确定
铜锡合金 分子结构与计算化学数据
计算化学数据
1.疏水参数计算参考值(XlogP):无
2.氢键供体数量:0
3.氢键受体数量:0
4.可旋转化学键数量:0
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积0
7.重原子数量:2
8.表面电荷:0
9.复杂度:0
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:2
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- 电 话:021-57520831
- 手 机:18116052675
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- 纯度:-
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- Cas号:158113-12-3
- 包装:250g
- 纯度:-200目
- 价格:419.0元