产品名称

铜

CAS NO

7440-50-8

中文别名

铜,丝状;铜,屑状;铜,粒状;电解铜箔;海绵铜;电解铜;铜粉;铜纱

英文名称

Copper

英文别名

1000Y;100RXH; 1020Y; 1050Y; 1100T; 1100Y; 115A; 1300Y; 1300YM; 1300YP; 1721 Gold;200RL; 22BB400; 2L3GT; 3EC; 3EC-HTE; 3EC-III; 3EC-M3S-HTE; 3EC-M3VLP;3EC-M3VLP18; 3EC-VEP; 3EC-VLP; 3EC-VLP18; 3EC-VLP35; 3EC3; 3L Fire; 3L3; AM-FN;ATS Adocopper IW; Allbri Natural Copper; Arwood copper; B-WS; B152-ETP; BAC13B-NK120; BAC 13T; BH-WS; BHN; BHN 02T; BHN 70; BHY; BHY 02B-T; BHY 13B-T; BHY13H-HA; BHY 13HT; BHY 13T; BHY 22B; BHY 22B-HA; BHY 22B-T; BHY 22T; BHY-HA;BHYA 13F-HA; BPF 18; BSH; BSH (metal); BYH 22B-T; C 1-500; C 1-6000F; C 100; C100 (metal); C.I. 77400; C.I. Pigment Metal 2; CCL-HL 830; CDX; CDX (metal); CE1100; CE 1110; CE 115; CE 15; CE 25; CE 6; CE 6 (copper); CE 7; CE 7 (metal);CE 8A; CF 78; CF-T 8; CF-T 8GD-SV; CF-T 9; CF-T 9-18; CF-T 9A-HP-STD; CF-T9B-THE; CF-T 9C; CF-T 9FZ-SV; CF-T 9LP; CFW 100-156; CR 1766; CS-F 150E; CT315E; CU 112; CU 113253; CU-FN 10; CUE 03PB; CUE 08PB; Copper Powder; Copper element;Cu 1400Y; Cu 300; Cu-At-W 250; Cu-HWQ; Cu-S 100; CuEP; CuEPP; CuLox 6010; CuLox6030; Cubrotec 5000; Cuprum; DC 200; DC 200 (metal); DD Paste TH 9910; DN 02;DP 3; DP 3 (metal); DT GLMP; DT-GLD; Double Thin F-NP; E 115; E 115 (metal);EFC 6000; EXP-DT-NC; F 0WS; F 0WS12; F 0WS18; F 1WS; F 2 Foil; F 2S18; F 2WS; F2WS12; F 2WS18; F 3B-WS; F 3WS; F 3WS12; F 3WS18; F-CP; F-WS; FCC 115; FCC115A; FCC 116; FCC-CP 10; FCC-CP-X 3; FCC-SP 99; FGP; FI-WS; FO-WS 12; FO-WS18; FQ-VLP; FSM; FT 0WS; FWL; FX-BSH; GCU 340; GE 1110; GT; GT (metal); GT-MP;GT-MP 35; GTS; GTS (element); GTS 12; GTS 18; GTS 35; GTS 35 (metal); GTS-MP18; GTS-MP 70; GTS-STD; GTS-STD 35; GTSMP; Gold 3L; HCCD 101; HLA 18; HLA 2;HLB; HLS 9; HPF-ST 10E; HTE; HTE 18; HTE 35; HWF 6.0; HWQ 1.5; HXR-Cu; Ipaligocopper; JTC; JTC 1/2OZ; JTC 12 mm; JTC 1OZ; JTC-A; JTC-AM; JTC-LP; JTCS; Kafar copper; LP; M 330; M 330(metal); M 36.012; MA-CD; MA-CDS; MA-CO 4J; MC 2; MC 2 (metal); MD 1; MD 1(metal); MF-D2; MF-D3; MF-DZ; MF-SH 5; MFP 1110; MFP-CU 125; MTSD-H; Metco 55;Micro Thin; N 254Di; NA-DEF; NA-DFF; NA-VLP; NDGAC 35;

分子式

Cu

分子量

63.55

EINECS

231-159-6

熔点

1083.4°C(lit.)

沸点

2580 °C

毒性

纳米铜粉,微米铜粉,超细铜粉,铜粉,导电铜粉，Cu

技术参数

货号	平均粒径（nm）	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度g/cm3	振实密度g/cm3	形貌	颜色
BK-D02-A	50	>99.9	15	0.2	8.9	球形	棕黑色
BK-D02-B	1000	>99.9	4	1	8.9	球形	红褐色

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。详细资料请见产品文档。

基础信息：CAS：7440-50-8

英文名：copper powder

分子量: 63.55

优点：纯度高，粒度分布均匀，易于分散使用。

应用方向：

1、用做微电子器件的生产，用于制造多层陶瓷电容器的终端；

2、也可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂；

3、金属和非金属表面导电涂层处理；

4、导电浆料，用做石油润滑剂及医药行业等。

贮存条件：

本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。