- 产品名称
- 羟基亚乙基二膦酸
- CAS NO
- 2809-21-4
- 中文别名
- 羟基乙叉二膦酸;(1-羟基亚乙基)二膦酸;1,1-二膦酸基乙醇;1-羟基亚乙基-1,1-二磷酸;1-羟基乙烷二膦酸;1-羟基有乙叉-1,1-二磷酸;HEDP通用络合剂;羟基亚乙基二磷酸
- 英文名称
- 1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid
- 英文别名
- (1-hydroxyethylene)diphosphonicacid;(1-hydroxyethylidene)bis-phosphonicaci;(1-hydroxyethylidene)di-phosphonicaci;(hydroxyethylidene)diphosphonicacid;1,1,1-ethanetrioldiphosphonate;1000sl;1-hydroxy-1,1-diphosphonoethane;1-Hydroxyethanediphosphonica
- 分子式
-
C2H8O7P2
- 分子量
- 206.03
- EINECS
- 220-552-8
- 熔点
- 198~199℃
- 沸点
- 578.8oC at 760 mmHg
- 毒性
HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂,漂染业的固色剂,过氧化氢稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液,在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100~120 ml/L。硫酸铜用量为15~20 g/L。另外,在电镀前将镀件浸在本品的1%~2%溶液中,使电镀件转为活化态,再进行电镀更能提高效果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品
