产品名称

BOC-(S)-2-氨甲基-3-甲基丁酸

CAS NO

210346-16-0

中文别名

BOC-(S)-2-氨甲基-3-甲基丁酸;BOC-(S)-2-(氨基甲基)-3-甲基丙酸

英文名称

(2S)-2-{[(tert-Butoxycarbonyl)amino]methyl}-3-methylbutanoic acid

英文别名

Boc-(S)-2-(aMinoMethyl)-3-Methylbutanoic acid;(Tert-Butoxy)Carbonyl (S)-2-(Aminomethyl)-3-methylbutanoic acid;(S)-2-(((tert-Butoxycarbonyl)aMino)Methyl)-3-Methylbutanoic acid;(2S)-2-{[(tert-Butoxycarbonyl)amino]methyl}-3-methylbutyric acid;(2S)-2-{[(tert-Butoxycarbonyl)amino]methyl}-3-methylbutanoic acid

分子式

C11H21NO4

分子量

231

EINECS

熔点

70-71 °C

沸点

360.4±25.0 °C(Predicted)

毒性

杭州专肽生物（www.allpeptide.com）一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发，目前已经在很多方面取得了突破，并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来，可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团（羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等）进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来，几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽，包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域，核磁共振领域等。 各类糖肽 各类荧光标记肽（Fam、FITC、TAMRRA、CY等） 含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽 众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 小分子、大分子PEG修饰 环肽（如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环） 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 同位素标记肽 环二肽 KLH和BSA蛋白载体多肽 R8S5订书肽 Dansyl和EDANS双标记肽 磷酸化肽磺酸化肽 甲基化肽 MAPs多聚抗原肽 醛肽 CMK、AMC、pNA