产品名称

多肽物质P

CAS NO

33507-63-0

中文别名

多肽物质P;三乙酸多肽物质P;P物质

英文名称

Substance P

英文别名

1: PN:US20020037833 SEQID: 1 unclaimed sequence; 21: PN: WO0181408 SEQID: 44 claimedprotein; 2: PN: JP2005049164 SEQID: 2 claimed protein; 36: PN: WO2007058336SEQID: 36 claimed protein; 44: PN: WO2005016244 PAGE: 68 claimed protein; 690:PN: WO2004005342 PAGE: 46 claimed protein; L-Methioninamide,L-arginyl-L-prolyl-L-lysyl-L-prolyl-L-glutaminyl-L-glutaminyl-L-phenylalanyl-L-phenylalanylglycyl-L-leucyl-;Neurokinin P; Substance P (1-11); Substance P (peptide); Substance P(smooth-muscle stimulant)

分子式

C₆₃H₉₈N₁₈O₁₃S

分子量

1347.64

EINECS

251-545-8

熔点

148 °C

沸点

毒性

杭州专肽生物（www.allpeptide.com）一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发，目前已经在很多方面取得了突破，并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来，可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团（羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等）进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来，几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽，包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域，核磁共振领域等。 各类糖肽 各类荧光标记肽（Fam、FITC、TAMRRA、CY等） 含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽 众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 小分子、大分子PEG修饰 环肽（如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环） 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 同位素标记肽 环二肽 KLH和BSA蛋白载体多肽 R8S5订书肽 Dansyl和EDANS双标记肽 磷酸化肽磺酸化肽 甲基化肽 MAPs多聚抗原肽 醛肽 CMK、AMC、pNA