产品名称

1-甲基4-(2-甲基-2-丙基)N-[(苄氧基)羰基]-L-天冬氨酸

CAS NO

63327-57-1

中文别名

CBZ-L-天冬氨酸(B-叔丁酯)甲酯

英文名称

Z-ASP(OTBU)-OME

英文别名

Z-ASP(OTBU)-OME;Z-ASPARTIC ACIDTERT-BUTYL ESTER METHYL ESTER;Z-ASP(OTBU)-OBZL;Z-L-ASPARTIC ACID-BETA-T BUTYL-ALPHA-METHYLDIESTER;Z-L-ASPARTIC ACID BETA-T-BUTYL ESTER ALPHA-METHYL ESTER;N-ALPHA-CARBOBENZOXY-L-ASPARTIC ACID-BETA-T-BUTYL ESTER ALPHA-METHYL ESTER;Z-ASPARTIC ACID T-BUTYLESTER METHYLESTER;Z-L-ASPARTIC ACID-B-T BUTYL-A-METHYLDIESTER

分子式

C17H23NO6

分子量

337.37

EINECS

熔点

沸点

459.3±45.0 °C at 760 mmHg

毒性

杭州专肽生物（www.allpeptide.com）一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发，目前已经在很多方面取得了突破，并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来，可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团（羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等）进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来，几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽，包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域，核磁共振领域等。 各类糖肽 各类荧光标记肽（Fam、FITC、TAMRRA、CY等） 含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽 众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 小分子、大分子PEG修饰 环肽（如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环） 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 同位素标记肽 环二肽 KLH和BSA蛋白载体多肽 R8S5订书肽 Dansyl和EDANS双标记肽 磷酸化肽磺酸化肽 甲基化肽 MAPs多聚抗原肽 醛肽 CMK、AMC、pNA