产品名称

N,N'-二琥珀酰亚胺基碳酸酯

CAS NO

74124-79-1

中文别名

DSC;N,N'-碳酸二琥珀酰亚胺基

英文名称

Carbonic acid,bis(2,5-dioxo-1-pyrrolidinyl) ester

英文别名

2,5-Pyrrolidinedione,1,1'-[carbonylbis(oxy)]bis- (9CI);1-[[[(2,5-Dioxo-1-pyrrolidinyl)oxy]carbonyl]oxy]-2,5-pyrrolidinedione;Bis(N-succinimidyl) carbonate; Bis(succinimidyl) carbonate; Carbonic acidbis(2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) ester; Di-(2,5-dioxopyrrolidin-1-yl)carbonate;Disuccimidyl carbonate; Disuccinimidyl carbonate; Disuccininidyl carbonate;N,N'-Disuccinimido carbonate; N,N'-Disuccinimidyl carbonate

分子式

C₉H₈N₂O₇

分子量

256.17

EINECS

277-730-3

熔点

190°C (dec.)(lit.)

沸点

383.7oC at 760 mmHg

毒性

杭州专肽生物（www.allpeptide.com）一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发，目前已经在很多方面取得了突破，并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来，可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团（羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等）进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来，几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽，包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域，核磁共振领域等。 各类糖肽 各类荧光标记肽（Fam、FITC、TAMRRA、CY等） 含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽 众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 小分子、大分子PEG修饰 环肽（如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环） 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 同位素标记肽 环二肽 KLH和BSA蛋白载体多肽 R8S5订书肽 Dansyl和EDANS双标记肽 磷酸化肽磺酸化肽 甲基化肽 MAPs多聚抗原肽 醛肽 CMK、AMC、pNA