Lepmod® EPCO-1104
EPCO-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度
EPCO-1104柔软性低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂
EPCO-1104低粘度柔软性环氧树脂高粘接可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应
EPCO-1104定制级柔性环氧树脂总氯1500ppm可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应
EPCO-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐双氰胺
概述：
EPCO-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度，柔软性好的特点。反应速度快，可与正常的胺，酸酐，双氰胺等固化剂配合使用。可用于柔性灌封，结构胶粘剂等领域。
性能指标：
外观 (Appearance) 淡黄色液体
颜色 (Color, Gardner, Max) 2
环氧当量 (EEW, g/eq) 530-600
粘度 (cps@25℃) 15000-25000
应用领域：
电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:
20kg/桶或 200kg/桶。储存建议：
非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。
产品目录
Product Catalog
P5 Lepmod®聚氨酯改性环氧树脂
P7 Lepmod®二聚酸改性环氧树脂
P8 Lepmod®核壳增韧环氧树脂
P9 Lepmod®液体丁二烯橡胶改性环氧树脂
P9 Lepmod®高分子量树脂及环氧增韧剂
P11 ADEKA特种环氧树脂及嵌段聚氨酯树脂
P12 Lepro®有机硅杂化型环氧树脂
P13 Lepro®户外耐候型氢化环氧树脂
P14 Lepro^高粘接超低氯环氧树脂
P15 Lepr。叫氐氯型环氧树脂
P16 ADEKA低氯环氧树脂
P16 Lepmod^环氧改性丙烯酸酯
P17 Lepmod®定制型功能性环氧树脂
P17 Lepro哆官能环氧树脂
P18 Atul特种环氧树脂
P18 CCP覆铜板用环氧树脂
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P19 ADEKA潜伏性固化剂及改性胺固化剂
P20 Alzchem微粉化双氤胺及脈类促逬剂
P21 Atul芳香胺固化剂
P21 Lepcu®潜伏性固化剂及促进剂
P23 基础胺类固化剂
P24 Lepro®基础功能性环氧稀释剂
P24 ADEKA低氯稀释剂
P25 POLYVEST 液体聚丁二烯
P26 汽车PVC糊树脂用耐黄变型增粘剂
芳香胺固化剂
品名 熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途
4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS 167-175 99 200-250 晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC).
超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。
Lepcu®DICY 固化剤
品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m
Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)
Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)
LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)
