- 产品名称
- 银,粉状
- CAS NO
- 7440-22-4
- 中文别名
- 银;纳米银;银粉;铸造银粒
- 英文名称
- Silver
- 英文别名
- 11000SP;1520D; 15ED001; 15ED173; 3050HD; 3100CP; 3200HD; 6142D; 7000C; 7000ID; A 1500;A 1500 (metal); AA 0076; AA 0101; AA 0981; AF 5100; AG 2-1; AG 3500M; AG 3500SS;AG 4300; AG 4315C; AG 5-7A; AG-CO; AGE 09PB; AGF 20S; AGIN-WE; AGS-WP 001; AMS300; AMS 5000; AX 10C; AY 6010; AY 6080; Ag 103W; Ag 1T; Ag 200CM; Ag 3010; AgNanopaste NPS-J 90; Ag Powder FHD; Ag Sphere 2; Ag-C-GS; Ag-E 100; Ag-E 350;Ag-sol; AgC 131; AgC 1561; AgC 156I; AgC 209; AgC 2190; AgC 224; AgC 2351; AgC237; AgC 239; AgC 251; AgC 401; AgC 74SE; AgC-A; AgC-AO; AgC-B; AgC-D; AgC-H;AgF 5S; AgFK-HT; AgXF 301H; Agpure EG 5; Algaedyn; Arctic Silver 3; Argentum;Astroflake 5; Auromal 38; C 0083P; C 200; C 200 (metal); C.I. 77820; CA 2500E;CM-NX 003; CS 001; CW 7100; Carey Lea silver; Colloidal silver; D 25; D 25(metal); D 500; DC 100; DP 120H1; DW 250H5; Degussa 67; Degussa 80; Dotite FA333; Dotite XA 208; Du Pont 4943; E 174; E 20; EA 0008; EA 295; ECM 100AF4810;ED 6022SS; ED 6036; EG 20; EG 20 (metal); EGED; EN 4277; EPC 10
- 分子式
-
Ag
- 分子量
- 107.87
- EINECS
- 231-131-3
- 熔点
- 961oC
- 沸点
- 2212oC
- 毒性
银粉
产品介绍及标准
银粉化学成分及其性能指标的具体参数如下表:
球状银粉的化学成分
产品牌号
|
化学成分(%)
|
银含量(%)
|
杂质含量(≤)
|
XHAg-1
XHAg-2
XHAg-3
XHAg-4
|
99.95
|
Pt
|
Pd
|
Au
|
Rh
|
Ir
|
Cu
|
Ni
|
Fe
|
Pb
|
Al
|
Sb
|
Bi
|
0.002
|
0.002
|
0.002
|
0.001
|
0.001
|
0.01
|
0.005
|
0.01
|
0.001
|
0.005
|
0.001
|
0.002
|
注:杂质含量不大于0.05%
球状银粉产品的性能指标
产品牌号
|
比表面积(m2/g)
|
平均粒径(μm)
|
松装密度(g/cm3)
|
振实密度(g/cm3)
|
XHAg-1
|
>2.5
|
<0.24
|
0.1~0.6
|
0.8~1.2
|
XHAg-2
|
>1.6~2.5
|
0.24~0.35
|
0.6~1.2
|
1.2~2.4
|
XHAg-3
|
≥1.2~1.6
|
0.35~0.5
|
1.2~2.4
|
2.4~4.8
|
XHAg-4
|
|
4
|
1.3~1.7
|
2.3~2.8
|
XHAg-5
|
|
8
|
1.5~2.3
|
2.3~4.2
|
XHAg-6
|
|
50
|
1.7~2.5
|
2.3~4.5
|
片状银粉产品的化学成分
产品牌号
|
化学成分(%)
|
银含量(%)
|
杂质含量(≤)
|
XHAg-1
XHAg-2
XHAg-3
|
99.95
|
Pt
|
Pd
|
Au
|
Rh
|
Ir
|
Cu
|
Ni
|
Fe
|
Pb
|
Al
|
Sb
|
Bi
|
0.002
|
0.002
|
0.002
|
0.001
|
0.001
|
0.01
|
0.005
|
0.01
|
0.001
|
0.005
|
0.001
|
0.002
|
注:杂质含量不大于0.05%
片状银粉产品的性能指标
产品牌号
|
平均粒径(μm)
|
松装密度(g/cm3)
|
振实密度(g/cm3)
|
XHAg-1
|
≤6.0
|
1.2~1.7
|
2.5~3.5
|
XHAg-2
|
≤5.0
|
1.4~1.9
|
2.7~3.8
|
XHAg-3
|
≤4.0
|
1.6~2.2
|
3.0~4.0
|
应用领域
应用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过丝网印刷、烧结方式在各类电子陶瓷元器件上形成导体、电极。以片状银粉作为聚合物导电填料形成导电涂料、导电浆料和导电胶,在不能承受高温的各种电子材料上形成导体和焊区,实现导电连接、粘结,应用于微电子工业各个方面。
- 公司规模
- 51-100人
- 认证信息
-
洛克
- 公司类型
- -
- 所在地区
- 河南省 南阳
- 联系人
- 李刚
- 电 话
- 13782020887
- QQ
- 39381098
- 地 址
- 河南省/南阳市/桐柏县/安棚镇安棚化工产业聚集区