简介：EDH CP-IIO 连接器、引线框架镀锡添加剂为高性能环保有机酸电镀工艺，可广泛用于高速和低速下的卷对卷电镀，镀层沉积均匀，可生成大颗粒的纯锡晶粒表面。

优点： 大尺寸晶粒表面；均匀哑光外观，应力低；

完美的可焊性和可溶解性；环保无铅制程

槽液配置的步骤

1. 添加去离子水于镀槽中，加入EDH MS 酸液，搅拌均匀。

2. 加入EDH锡浓缩液 (300克/公升)，搅拌均匀。

3. 加入EDH CP-IIO 添加剂，搅拌均匀。

4. 加入EDH CP-IIO 辅助剂，搅拌均匀。

5. 加入EDH AO 抗氧剂，搅拌均匀；添加去离子水至控制液位。

前处理

在槽液配置前，建议用100毫升/公升的EDH MS 酸液浸泡处理作为活化。

操作规范资料

高 速