无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSV CMP CU Slurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSV Cu Slurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSV CU 抛光浆料

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。

我司产品优点： 

1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。

3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。

5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。

可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)