产品名称

2-十一烷基咪唑; 2-十一烷基-1H-咪唑

CAS NO

16731-68-3

中文别名

2-正十一烷基咪唑;2-十一基咪唑

英文名称

1H-Imidazole,2-undecyl-

英文别名

Imidazole,2-undecyl- (8CI); 2-Undecyl-1H-imidazole; 2-Undecylimidazole; C 11Z; CurezolC11Z; Curezol C11Z-PW; T 869; Thiolite T 869

分子式

C₁₄H₂₆N₂

分子量

222.37

EINECS

240-796-9

熔点

69-74°C (dec.)(lit.)

沸点

215°C20mm Hg(lit.)

毒性

主要应用

1. 环氧树脂固化剂

作为咪唑类固化剂，2-十一烷基咪唑可显著提高环氧树脂的固化效率，适用于中温固化（60°C~150°C），固化后的树脂具有高耐热性（热变形温度可达150°C~170°C）、优异的耐化学介质性能和机械强度2。

与传统固化剂相比，其用量更少（通常为树脂用量的0.5%~10%），且固化活性较高，能在较短时间内完成固化。

2. 酸酐和双氰胺固化促进剂

该化合物与酸酐或双氰胺类固化剂相容性良好，可作为促进剂使用，显著缩短固化时间并优化固化体系的性能。

3. 高性能复合材料

用于玻璃纤维增强塑料（GFRP）、碳纤维复合材料等，提升材料的耐热性、电绝缘性和力学性能。

4. 电子封装与粘合剂

在电子工业中，用于包封材料、粘合剂及浸渍剂，保护电子元件并提供稳定的机械支撑。

5. 涂料与浇注料

适用于环氧树脂涂料，提高涂层的耐候性、附着力和耐化学腐蚀性。