本产品是半导体光刻工艺专用高纯辅助溶剂，核心用于晶圆旋涂光刻胶后，去除晶圆边缘、背面堆积的多余光刻胶胶珠与残胶，可有效避免边缘胶层脱落造成的晶圆污染、图形缺陷、卡机异常等问题，大幅提升晶圆制程良率。同时可适配光刻胶预润湿、返工清洗、微量稀释等工艺场景，是成熟制程至先进制程光刻工序的核心配套材料。
品名:乙二醇甲醚
CAS NO:141464-42-8
品名:二乙二醇甲乙醚
CAS NO:1002-67-1
品名:乙二醇乙醚醋酸酯
CAS NO:112-15-2
品名:丙二醇甲醚醋酸酯PMA
CAS NO:88917-22-0
