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抗潮湿硅酮涂料MBS®
单组分硅酮弹性体涂料，用来稳定半导体结和表面、保护电子部件，用于二极管、晶体管、集成电路、厚膜和薄膜电子线路组件。
特点
? 单组分自催化体系，使用简单、经济
? 不受潮湿的影响
? 优良的电学特性
? 操作温度范围广，-65℃到275℃（连续操作）
? 可用作保护涂料和封装涂料
说明
MBS抗潮湿硅酮是由高纯硅烷化合物加工制成的一种中等粘度的弹性产品。这种产品是为在电子器件中抗拒潮湿而特别配制的。MBS是有自身催化性质，以单组分形式固化生成牢固的涂层，抗拒潮湿。进行硅酮聚合不需要加固化剂、催化剂和促进剂。而且此涂料在大气条件表现良好的机械和电学特性
MBS以45,000cps±10％粘度产品出售，不过根据客户要求粘度范围在20,000到100,000cps的产品都可供应。
MBS的性质
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固化后
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外观
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白色，不透明
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粘度，25℃
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45,000 cps
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密度，25℃
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1.25
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固化
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在125℃，15分钟（最少）
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后固化
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在150℃，4小时（最少）
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有效期（在冷冻条件下）
+5℃（40℉）
-10℃（15℉）
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3个月
6个月
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固化前
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外观
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白色，柔软
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密度
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1.3
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肖氏A硬度
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35-40
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拉伸强度（psi）
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250
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延伸率
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150
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操作温度范围，℃
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75℃至300℃（连续时275℃）
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介电常数（mc）
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3.5
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介电强度，伏/密耳
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500
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耗散因子（mc）
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0.001
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热导率（卡/cm/秒/cm2/℃）
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6×10-4
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体积电阻，（欧姆-cm，25℃）
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＞1014
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吸水性
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无
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体电阻（在100%相对湿度放置10天）
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1014
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应用
MBS被推荐作为半导体装置的抗潮湿、保护性涂料和灵敏微电子线路及其它电子器件的封装剂。MBS可以用任一常规方法涂加到装置上，先在125℃固化15分钟，然后再在150℃固化24小时。在250℃加热2小时或更长可以促进后固化过程。
