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镍铬蚀刻剂TFC和TFN
镍铬蚀刻剂TFC和TFN设计用来蚀刻镍铬薄膜以制备微电子产品。镍铬蚀刻剂阴、阳性光刻胶都具有良好匹配性，能蚀刻出细线条，而边下蚀极低。经0.2微米过滤的高纯度配方剂适合于制作高严格度的微电子产品。
镍铬蚀刻剂TFC
蚀刻速率较低，可精密控制
镍铬蚀刻剂TFN
极好的细线蚀刻控制，操作均匀一致，边下蚀低。
特点
·高纯度
·0.2微米过滤
·与阴，阳性光刻胶匹配性良好
·可细条控制
·蚀刻速率均匀
说明
Transene镍铬蚀刻剂TFC和TFN是分别基于硫酸铈和高铈铵硝酸盐的高纯度体系。镍铬蚀刻剂在薄膜电路制作中可提供清晰、精密的蒸发镍铬层。这些镍铬蚀刻剂是由紫外高纯半导体级试剂组成，并经0.2微米过滤去除了细微颗粒物质。
性质
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TFC
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TFN
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外观
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橙色
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橙色
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化学物质基
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硫酸铈
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高铈铵硝酸盐
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比重
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-----
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1.127-1.130
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过滤
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0.2微米
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0.2微米
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操作温度
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25℃
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40℃
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蚀刻速率
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30 ? /秒，25℃
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50 ? /秒，40℃
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蚀刻能力
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168g/加仑
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冲洗
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1%硫酸/去离子水
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去离子水
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应用
镍铬蚀刻剂可以在室温下操作，也可以在较高温度下操作以提高速率。镍铬蚀刻剂要求首先用1%硫酸冲洗，而后再以去离子水冲洗，以便除去蚀刻液残余物。镍铬蚀刻剂TFN是一个改进配方，它可以蚀刻出更加清晰的线条，而且无需立刻冲洗。
