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氧化锡/氧化铟锡蚀刻剂TE—100
说明
氧化锡/氧化铟锡蚀刻剂TE—100是微电子产品氧化锡和氧化铟锡(ITO)膜层的选择蚀刻剂。它能有效地蚀刻沉积在陶瓷、介电质、半导体和许多金属上的ITO和氧化锡膜。TE—100蚀刻线清晰、蚀刻速率可控。与阴性和阳性光刻胶具有广泛的匹配性。TE—100与镍、铜、镍铬和铝不匹配。
性质
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外观
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深琥珀色
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蚀刻速率,25℃
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15~20 ?/秒
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操作温度
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40~50℃
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冲洗
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去离子水
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贮存
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20~25℃
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有效期
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在15~25℃,1年
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应用
氧化铟锡膜在制备时,最好先沉积一层铟—锡膜。然后将铟-—锡膜用氧等离子体氧化,或在较高温度下在一个氧化氛中氧化。当进行蚀刻时,铟以三价水络合物[In(H2O)6]3+的形式溶解,而锡则生成[SnCl6]2-阴离子。