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银粘结剂
（低温热固性银）
此银环氧树脂银粘结剂用于微电子装置中进行导电性粘结。
银粘结剂—40型
标准低温固化、高导电性
银粘结剂—50型
快速低温固化、高导电性
银粘结剂—60型
长适用期、快速固化
特点
·低温固化体系
·高粘结强度
·电阻率＜10-4欧姆-cm
·低去气性
·长适用期
·可粘结玻璃、金属、塑料、石墨和石英等
说明
银粘结剂是双组分环氧树脂基粘结剂，用于粘结高质量电子以及机械触点。这种粘结剂粘结强度高、导电率好、固化温度低而且适用期长。这种产品是设计用在微电子装置代替铅锡焊焊剂而进行导电粘结的，它的应用可以避免焊剂污染和避免使用过高的温度，并能简化工艺程序。其中40型银粘结剂建议用在操作温度需保持在100℃的场合进行粘结。50型银粘结剂是经改进特别用于快速固化的场合。60型银粘结剂适用期长；在稍高温度下可以快速固化。
银粘结剂性质
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40型
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50型
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60型
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组成
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填充银的环氧树脂
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填充银的环氧树脂
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填充银的环氧树脂
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流变性
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软触变膏
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软触变膏
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软触变膏
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粘度
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90,000cps±10%
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同左
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同左
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电阻率
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1x10-4欧姆-cm（最大）
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同左
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同左
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lap抗剪强度
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1500psi，标定值
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同左
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同左
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温度稳定范围
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–65℃至+200℃
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–65℃至+175℃
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–65℃至+175℃
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去气（后固化）
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＜0.01%/100hr,
在125℃
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＜0.01%/100hr,
在125℃
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＜0.01%/100hr,
在125℃
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热导率
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80BTU/in/ft2hr/℃
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80BTU/in/ft2hr/℃
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80BTU/in/ft2hr/℃
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适用期
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6小时，25℃
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2小时，25℃
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48小时，25℃
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固化时间
（在100℃）
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2小时
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10分钟
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10分钟
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稀释剂
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乙二醇一丁醚乙酸酯
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同左
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同左
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混合比（A:B）
（重量比）
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100/3.6
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100/2.5
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100/2.5
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组分A
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组分B
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组分B
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组分B
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1g
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0.036g（1滴）
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0.024g（1滴）
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1滴
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5g
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0.180g（6滴）
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0.124g（4滴）
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4滴
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1盎司（28.35g）
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1.023g（34滴）
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0.76g（24滴）
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24滴
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固化时间
（时间温度关系）
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50℃
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30分
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75℃
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2.5小时
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15分
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100℃
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2小时
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10分
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10分
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125℃
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1.5小时
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5分
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5分
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150℃
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1小时
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2分
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